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曝光高通芯片路线图狠抓4G突围海思联发科

发布时间:2019-08-15 19:12:11 编辑:笔名

  高通在移动处理器行业拥有无可争议的霸主地位,虽然说目前已经有其他对高通形成压力,但其优势依旧非常明显,各大品牌的旗舰机几乎都清一色使用了,下半年预计将会有更多使用高通芯片的高端产品。目前业内相关人士分析了高通中国的一些战略思路,并分享了完整详尽的高通处理器、基带路线图。

  首先来看看高通在今年的芯片策略,高端市场的优势不用多言,但目前中低端则面临着联发科的严峻挑战,并且高通有优势的4G方面已经受到海思、联发科和英特尔的多家突破,下半年将会持续狠抓4G,尤其是提前将64位八核心带到中国,无论价格、支持都会更加务实。

  具体芯片方面,今年下半年除了骁龙805的全面商用外,还会带来全新的骁龙615、骁龙610和骁龙410分支平台,分别定位中高端市场。其中高端系列的骁龙预计将应用在下一阶段的各大期间中,而其中值得一提的是搭载9x 5基带的805升级版芯片,采用20nm工艺,预计将会集成更多络。

  其中骁龙615MSM89 9将集成八个A5 CPU核心、Adreno405GPU图形核心,整合基带9x25Cat.4150Mbps,内存频率LPDDR -800,可以说是专门为中国而来。

  骁龙610MSM89 6则是四核心A5 ,其他规格都基本和89 9保持一致。

  不过注意,无论是骁龙615海思610,它们都还是28nm工艺,存储接口依旧是eMMC4.5,不过好的消息是今年年底就会到来。

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